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標題:英偉達CEO黃仁勳將到訪矽品新廠台積電CoWoS封拆外包加快
發布時間:2025-03-24
發布內容:

集邦征詢(Trendforce)此前預測,英偉達的Blackwell平台將于本年起頭放量,無望成爲市場支流,並動員CoWoS先輩封裝需求的增加。

矽品正在15日發出的通知中指出,黃仁勳來日诰日將前去位于潭子財産園區的潭科廠參不雅,並與矽品董事幼蔡祺文配合爲潭科廠啓用揭牌。業界人士暗示,英偉達的圖形處置器(GPU)後段封裝測試持久與矽品競爭,因爲英偉達高級人工智能(AI)芯片必要CoWoS先輩封裝,而台積電産能求過于供,本年台積電連續倍增CoWoS産能,也加快委外封測代工規模英偉達CEO黃仁勳將到訪矽品新廠台積。目前台積電曾經將CoWoS-S先輩封裝後段的oS造程(Wafer on Substrate),逐漸外包給日月光旗下的日月光半導體戰矽品細密,此中矽品的oS造程曾經得到認證,估計最快正在本年第二季度逐漸放量。

英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勳將于來日诰日到訪台中矽品潭子新廠揭牌。業界人士指出,台東民宿英偉達持久與矽品正在半導體後段封測範疇競爭,台積電CoWoS先輩封裝加快委外,矽品正在後段oS造程也已得到認證,最快本年第二季度將起頭量産。

正在客歲10月下旬,矽品頒布頒發投資新台幣4.19億元,與得中科彰化二林園區地盤利用權,同時投資37.02億元,向明徽能源與得雲林鬥六廠房地盤,業界人士指出,有關用地均爲擴充CoWoS産能。

闡發師預測電CoWoS封拆外包加快量産?台中塑機,日月光本年正在CoWoS先輩封裝月産能可到達1萬片,比2024年翻倍,本年台積電正在CoWoS-S後段的oS封裝造程中,有40%至50%的比重可能會外包給日月光。

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